由于拥有热稳定性更佳等优势,玻璃基板被视作下一代半导体封装材料。近日,有媒体搬运大摩(摩根士丹利)于5月13日发布的报告“AISupplyChain–TheLatestaboutNVDAGB200Superchip”部分内容,并称“大摩爆料GB200将使用玻璃基板”。 或受此消息影响,上周五沃格光电、三超新材、五方光电、雷曼光电等相关概念股集体涨停;昨日,玻璃基板概念热度不减,沃格光电(603773.SH)、五方光电(002962.SZ)、雷曼光电(300162.SZ)连板,三超新材((300
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